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首頁進口晶振 Fujicom晶振Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO壓控晶振

Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO壓控晶振

產(chǎn)品型號：74575484
頻率：1~170MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO壓控晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品...

Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO壓控晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Fujicom Co., Ltd.是一家銷售水晶設(shè)備、新型冠狀病毒消毒除臭劑、電動推車、LED照明、電子元件、閃電警報器等的公司。
在公司成立到現(xiàn)在的歷程中,Fujicom晶振一直以客戶為準,滿足客戶所有需求的產(chǎn)品與報價,打樣均是一對一式服務(wù).富士通晶振公司除了生產(chǎn)晶振以外還在研發(fā)生產(chǎn)LED照明,晶體管,高壓薄膜電容器。自2013年以來,他們都在不斷的開發(fā)軟件,并且有較大的突破與進步.
Fujicom晶振公司的經(jīng)營理念為“誠實行動”、“大膽挑戰(zhàn)”、“貢獻社會”，始終致力于提供顧客喜愛的商品和服務(wù)，以與顧客、客戶、員工共存共榮為根本。
富士通晶振成立于1994年,當時注冊資金高達500萬日元,日本Fujicom Crystal集團位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山,Fujicom Crystal中文可稱為富士通晶振,主要生產(chǎn)石英晶體,溫補晶振,貼片晶振等電子元件.Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO壓控晶振.

特性項目/Parameters	條件/Conditions	仕様 / Specifications
型名 / Type	Tri-state available	FVO-700
電源電圧 Power supply voltage	DC VDD	+2.5V±5%,+3.3V±5%,5.0V±5%
周波數(shù)範囲 Frequency range	以上～未満 Over ～ Less than	1.00MHz ～ 170.00MHz
動作溫度範囲 Operating temp. range		-10℃ ～ +70℃, -40℃ ～ +85℃
周波數(shù)安定度 Frequency stability	全條件 (ppm) All conditions	S:±100ppm, B:±50ppm, A:±25ppm
負荷 / Load	Load (CL)	15pF max.
制御電圧／Control Voltage	Vcon	0V ~ 3.3V
周波數(shù)可変範囲／Frequency Dviation		±50ppm min.
波形対稱性 / Symmetry	50% VDD	40～60% / 45～55%
立上り/立下り Rise / Fall time (Tr, Tf)	10%VDD～90%VDD (CL=max.)	5.0nsec max.
出力電圧/Output Voltage	VOL / VOH	VDD -0.4 min. 0.4max.
消費電流 Current consumption	#1 Open, CL=max. IDD (max.)	36mA max.
発振開始時間／Start up time		2ms max.
ザチソ? / Jitter	Period jitter RMS	25ps max.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO壓控晶振.

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