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首頁進口晶振 Oscilent晶振Oscilent晶振,581-16.0M-315D-TR晶振,TCXO溫補晶振

Oscilent晶振,581-16.0M-315D-TR晶振,TCXO溫補晶振

產品型號：61988762
頻率：10~26MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產品介紹：Oscilent晶振,581-16.0M-315D-TR晶振,TCXO溫補晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變...

Oscilent晶振,581-16.0M-315D-TR晶振,TCXO溫補晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Oscilent的頻率控制元件產品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的產品符合國際標準和配置。因此，每一款Oscilent產品都能滿足您的需求。此外，我們不斷擴展和升級我們的生產流程，以確保利用新技術來保護和提高產品的完整性。
我們的工廠已獲得ISO-9002質量管理體系認證。
質量保證從原材料到最終產品開始，使用大量的設計，材料控制和IQC，IPQC，QQC測試程序檢查，以確保我們的產品的高品質。QC / QA實驗室不斷進行質量保證調查和分析，以確保零缺陷標準。
Oscilent是全球頻率控制設備制造商，在SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷諧振器和石英晶體產品類別中提供廣泛的優質產品。現在可以咨詢康比電子技術人員了解Oscilent晶振的標準SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷諧振器，RF濾波器和石英晶體產品的完整系列。我們屢獲殊榮的設計人員非常樂意評估和測試您的定制要求。Oscilent晶振,581-16.0M-315D-TR晶振,TCXO溫補晶振.

PARAMETERS	CONDITIONS	CHARACTERISTICS		UNITS
Output Waveform	-	Clipped Sine Wave		-
Input Voltage (Vdd)	-	3.3 ±5%	5.0 ±5%	VDC
Frequency Range (f O )	-	10.00 ~ 26.00		MHz
Operating Temperature (T OPR )	-	-30 ~ +85		°C
Storage Temperature (T STG )	-	-40 ~ +120		°C
Frequency Tolerance	at room temperature	±2.5 max.		PPM
Temperature Stability	-30 ~ +85°C	±2.5 max.		PPM
Input Voltage Stability	VDD ±5%	±0.3 max.		PPM
Load Stability	RL ±5%	0.2 max.		PPM
Load Capacitance	-	10 (Typ.)		pF
Input Current (I DD )	-	2 max.		mA
Aging	@ 25°C	±1 max.		PPM/Y
Frequency Deviation	@ VC & ±10 PPM (Typ.)	±3.0 min.		PPM
Control Voltage Range	-	0.5 ~ 2.5	0.5 ~ 4.5	VDC
Output Voltage	Clipped Sine Wave	0.7 P-P min.	1 P-P min.	V
Start-Up Time (T S )	-	4 max.		mS
Harmonics	2nd Harmonic	-3 max.		dBc
	3rd Harmonic	-6 max.
	Other	-10 max.
Phase Noise (Typ.)	@ 10 Hz offset	-80 max.		dBc/Hz
	@ 100 Hz offset	-115 max.
	@ 1 KHz offset	-135 max.
	@ 10 KHz offset	-140 max.
	@ 100 KHz offset	-145 max.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Oscilent晶振,581-16.0M-315D-TR晶振,TCXO溫補晶振.

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