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首頁進口晶振晶振SG-8003BA,2016振蕩器,定位系統(tǒng)晶振

晶振SG-8003BA,2016振蕩器,定位系統(tǒng)晶振

產(chǎn)品型號：77926810
頻率：1~166MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產(chǎn)品介紹：SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗.

晶振SG-8003BA,2016振蕩器,定位系統(tǒng)晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,

項目	記號	SG-8003BA	條件
頻率	f_nom	1~166.00MHZ
電壓	Vcc	1.8V 3.3V
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數(shù)	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯(lián)電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-20°C～+70°C
保存溫度范圍	T_stg	-55°C～+125°C	單件保管一年

每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上

愛普生電子立基日本,在日本、美國與中國大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點,營業(yè)與銷售據(jù)點包括日本、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè).愛普生電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新,部分核心技術(shù)是業(yè)界的領(lǐng)先者,近年來陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利；未來將持續(xù)加強開發(fā),以成為全球石英頻控元件領(lǐng)導者之目標邁進.

愛普生電子自公司成立以來,秉持對環(huán)境保護承諾之宣言：『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應遵從以下政策：1.新產(chǎn)品自設(shè)計階段至成品完成后之服務即應考察該產(chǎn)品對環(huán)境產(chǎn)生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應從根源解決問題,以《不產(chǎn)生、不使用》為最高指導原則.2.若無法避免需產(chǎn)生或使用時,應管制單位產(chǎn)生量及使用量,做持續(xù)性之追蹤管制、改進并制定預防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達成節(jié)約能源之目標.

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